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    厚铜板

    ▪ 层数 —— 8L

    ▪ 材料 —— S1000-2M 

    ▪ 板厚 —— 3.81mm 

    ▪ 内层铜厚 —— 210um

    ▪ 外层铜厚 —— 200um

    ▪ 最小线宽/线距 —— 0.5mm

    ▪ 最小孔径  —— 0.8mm

    ▪ 表面处理  —— 沉金


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    厚铜板

    ▪ 层数 —— 10层

    ▪ 材料 —— TU865

    ▪ 板厚 —— 3.5mm

    ▪ 内外层铜厚 —— 5OZ

    ▪ 最小线宽/线距 —— 2/2mm

    ▪ 最小孔径 —— 0.7mm

    ▪ 表面处理 —— 沉金

    ▪ 应用领域 —— 通讯设备


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    厚铜板

    工控系统

    层数 —— 10L

    材料 —— EM370(Z)

    板厚 —— 2.48mm

    内外层铜厚—— 4 oz(RTF)

    最小线宽/线距 —— 0.433/0.137mm

    最小孔径 —— 0.3mm

    表面处理 ——沉金

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    铁氧体-雷达模块

    层数 —— 4L

    材料 —— S1000-2M

    板厚 —— 3.0 mm

    表面处理 ——沉金

    其它 ——铁氧体屏蔽层,高磁导率



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    厚铜背板

    层数 —— 10L

    材料 —— EM-827

    ▪ 板厚 —— 4.85mm

    ▪ 内外层铜厚—— 3 oz

    ▪ 最小线宽/线距 —— 0.45/0.30mm

    ▪ 最小孔径 —— 0.25mm

    表面处理 ——沉金


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